由硬盘表面发热看硬盘性能
据我所知,硬盘的主控芯片发热并非最主要测试发热的指标,主要指标还是要看盘片的发热指标。主控芯片发热并不影响硬盘性能,目前各品牌的芯片发热无论高低,正常使用情况下都不会损坏。而盘片发热就不同了,热量过大,盘片容易热变形,会影响数据的正常读取和写入,造成数据丢失,并严重影响盘片的寿命,特别是在目前单位平方记录密度越来越大的情况下更是如此。这也是硬盘转速越来越难提高的原因。硬盘转速提高容易,但要知道,转速越大,发热量也就越大。
转速在实际应用难以提高,其实是无法控制他的发热量,只好减速应用了。
高转速下能对盘片的温度控制越好,才是技术的顶峰!
硬盘的表面温度,主要是由盘片发出的,而富士通硬盘表面温度不高,恰恰代表了高技术和稳定性。
这些也是我通过测试核实的。