引用:
原帖由 jasenxu 于 2008-1-31 22:43 发表 
IBM的刀片太垃圾了，
1、扩展性太差，包括内存（4个槽，我家的PC机都有4个），PCI接口（才1个，接了1个HBA卡，我还可以做什么？）
2、竟然不是热插拔硬盘，不可思议，如果哪天IBM的小机也用非热插拔硬盘，估计销量 ...
1，HS21XM是8根内存槽，不过只能上一块硬盘。HS21有4根内存槽，可以上2块盘做RAID1。FB-DIMM最大单根4G，就算普通HS21也可以上到16G了。性价比考虑一般用户最大买2G的内存，×4也有8G了。有多少用户会在一台非关键服务器里面上超过8G的内存？
2，硬盘，这个就见仁见智了。服务器发热量CPU 内存 硬盘，顺序从高到低，IBM也是按照这样的顺序让气流留过部件。HP把硬盘顶在CPU头上放在刀片前段，实现硬盘热插拔，但是付出了后部内存热量增高的代价。HP刀片的内存温度明显比IBM高一截，稳定性自然会有差别。个人理解，刀片是通过把存储和计算剥离并尽量简化，来达到高密度的诉求，强调刀片内部的存储能力，还不如通过SAN的方案解决存储问题。BOOT FROM SAN也是不错的主意
3，可选范围，INTEL平台的HS21，AMD平台的LS21，4路的LS41，POWER平台的JS21 JS22，CELL平台的QS20，新的刀片工作站HC10，选择不会比HP少多少吧。刀片中心从普通的BCE，到高性能的BCH，到电信级的BCT BCHT，以及部门级的BCS，选择不少。别忘了，IBM的刀片中心对刀片是全兼容的。至于刀片磁带机和刀片存储，并不能很好地满足企业级的要求。
4，节能和噪音方面，不知道您能不能提供相关数据可以提供对比，我们手上的数据，是HP弱于IBM
5，电源和风扇是全冗余的，挂掉一组，系统都不会崩掉，有电源策略可以选择。一组电源挂掉是所有刀片降速，还是部分刀片断电，都可以选择
6，背板的安全隐患？可否详细说说，希望不吝赐教
7，低级的虚拟化技术？也不太明白，希望能多探讨
